大量電流是許多電子設(shè)備防水連接器（連接器）的關(guān)鍵發(fā)展前景. 盡管短小，緊湊，輕便，環(huán)保，節(jié)能和低功耗是消費電子產(chǎn)品的努力方向，但以下兩個層次決定了在許多使用場所，電源系統(tǒng)已朝著大型化的方向發(fā)展. 潮流. 原因: 首先，計算機的性能提高了，CPU和計算速率提高了，晶體管的數(shù)量需要增加，功率也要增加. 在工作電壓不變的情況下，電流比會增加；其次，伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶體管的工作頻率逐漸降低，這有利于降低功耗，但其物理特性決定了功率降低率不如工作電壓. 因此，當前的擴展是電子連接器性能的發(fā)展. 關(guān)鍵指標值.

在新的RF連接器設(shè)計中，每個數(shù)據(jù)信號傳輸端子彼此分開. 音頻信號對可以很好地超越此目的，因為每個音頻信號對的一側(cè)通常都有一個接地設(shè)備引腳，以減少串擾. 通常，第一層是打開區(qū)域以分隔相鄰的端子塊. 下一級由線對線接地設(shè)備屏蔽. 高級應(yīng)用將包括緊密圍繞每個數(shù)據(jù)信號端子的金屬接地設(shè)備結(jié)構(gòu). 金屬材料屏蔽了保持最佳數(shù)據(jù)傳輸速率和信號完整性的組件.

極端自然環(huán)境應(yīng)用和低碳環(huán)境保護的可靠性. 在當代新技術(shù)制造業(yè)中，有許多射頻連接器是在極端自然環(huán)境標準下使用的. 在超低溫，振動，寒冷和潮濕的自然環(huán)境以及腐蝕性自然環(huán)境下，可以正常使用防水連接器. 這促進了RF連接的使用. 該設(shè)備在原材料選擇，總體設(shè)計和生產(chǎn)過程方面有更高的規(guī)定. 新型的耐高溫材料，采用亞膜處理技術(shù)的新型電鍍工藝以及更具延展性的合金產(chǎn)品，使得未來的射頻連接器可以更加集成到惡劣的自然環(huán)境中.

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